2022-02-14
希科半导体完成Pre-A轮融资
来源：财联社 时间：2023-05-16 17:44:18
(资料图片)
《科创板日报》16日讯，近日，希科半导体宣布完成Pre-A轮融资，天堂硅谷、晨道资本由最终天堂硅谷、晨道资本领投，云懿资本继续加持。希科半导体是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。专注于碳化硅产业链材料外延片关键环节，外延片产品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅电力电子器件。
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世界看点：换流器连接
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